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激光光电

一种埋入式电路板复合3D 打印方法

发布时间:2019-04-30 12:14    浏览量:
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发明专利/实用新型/:发明授权
简介:本发明属于3D 打印技术领域,具体公开了一种埋入式电路板复
合3D 打印方法,结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种
3D 打印方式,利用SLS/SLM 成形装置,依靠送粉喷头和吸粉喷头实
现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路
区域的选择性分布,经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描
成形等主要成形步骤,制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利
用3D 打印技术可成形复杂形状和微小结构的特点,实现了埋入式电路
板的一体化制造,极大地简化了传统埋入式电路板制造工艺,降低了
制造成本,缩短了制造周期,显著地提高了电路板的空间利用率。
完成人:史玉升、王倩、韩昌骏、马高、魏青松、文世峰、闫春泽、
宋波